南朗PCB传感器电阻器-厚博电子

商业化与普及阶段1940年代末至1990年代商业---：1948年，美国正式---pcb发明可用于商业用途，标志着pcb从领域向商业领域的---扩展。技术发展与标准化：1947年，环氧树脂开始用作制造基板材料，同时nbs开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。1950年代起，铜箔蚀刻法成为pcb制造技术的主流，单面板开始实现工业化大生产。1953年，motorola开发出电镀过孔法的双面板。1960年代，多层pcb开始生产，电镀贯穿孔金属化双面pcb实现---生产。广泛应用：从1950年代到1990年代，pcb产业形成并快速成长，pcb已成为电子设备中不可或缺的关键部件。

现代化与多样化发展阶段1990年代至今技术---：1993年，摩托罗拉的paul t. lin申请了bga球栅阵列封装，标志着有机封装基板的开始。1995年，松下公司开发出alivh任意层间通孔结构的bum pcb制造技术，pcb进入hdi高密度互联时代。与高密度：进入21世纪，pcb技术不断向---、高密度、细线小孔、高---性、低成本和自动化连续生产方向发展。随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，hdi pcb技术得到迅猛发展，成为电子产品的。与可持续发展：材料和无铅工艺在pcb制造中得到广泛应用，以满足对和可持续发展的要求。

二、分类pcb线路板可以根据不同的标准和需求进行分类，主要包括以下几种类型：按层数分类：单层板：仅有一层导电层，pcb传感器电阻器，适用于简单电路。双层板：有两层导电层，通过过孔实现两层之间的连接。多层板：具有三层或更多导电层，层与层之间通过过孔、盲孔或埋孔等方式连接，适用于复杂电路。按柔软性分类：刚性电路板：传统的pcb板，具有一定的硬度和刚性。柔性电路板fpc：具有可弯曲、折叠的特性，适用于需要弯曲或折叠的电子设备。特殊类型：hdi板高功率密度互联主板：使用微盲/埋孔技术，线路分布密度高，属于pcb类型。封装基板：用于半导体封装，具有特定的电气和机械特性。